Material: Orplid Keramik 3
Chemische Zusammensetzung:
Au 84% / Pt 8,2% / Pd 4,7% / In 2,4% / Ag 0,5% / Cu 0,1% / Ir 0,1%
Eigenschaften
- Dichte (nach Sinterbrand)
- Schmelzintervall
- Härte
- Vorwärmtemperatur
- Gießtemperatur
- 0,2% Dehngrenze
- Bruchdehnung
- WAK 25 – 500 (600) °C
Einheit
- g/cm³
- °C
- (HV 5/30) w, a, g/b
- °C
- °C
- (MPa) w, a, g/b
- (%) w, a, g/b
- nm/mK
Wert
- 18,1
- 1200 – 1085
- 110, 240, 190
- 850
- 1350
- 195, 470, 370/420
- 22, 13, 14/14
- 14,3 (14,5)
Material: Orplid GK
Chemische Zusammensetzung:
Au 73,8% / Ag 9,2% / Pt 9,0% / Cu 4,4% / Zn 2,0% / In 1,5% / Ir 0,1%
Eigenschaften
- Dichte (nach Sinterbrand)
- Schmelzintervall
- Härte
- Vorwärmtemperatur
- Gießtemperatur
- 0,2% Dehngrenze
- Bruchdehnung
- WAK 25 – 500 (600) °C
Einheit
- g/cm³
- °C
- (HV 5/30) w, a, g/b
- °C
- °C
- (MPa) w, a, g/b
- (%) w, a, g/b
- nm/mK
Wert
- 16,6
- 970 – 910
- 150, 250, 205
- 700
- 1120
- 340, 625, 445/505
- 28, 15, 15/15
- 16,2 (16,6)
Material: Orplid H
Chemische Zusammensetzung:
Au 70,0% / Ag 13,0% / Cu 9,5% / Pt 3,9% / Pd 2,0% / Zn 1,5% / Ir 0,1%
Eigenschaften
- Dichte (nach Sinterbrand)
- Schmelzintervall
- Härte
- Vorwärmtemperatur
- Gießtemperatur
- 0,2% Dehngrenze
- Bruchdehnung
- WAK 25 – 500 (600) °C
Einheit
- g/cm³
- °C
- (HV 5/30) w, a, g/b
- °C
- °C
- (MPa) w, a, g/b
- (%) w, a, g/b
- nm/mK
Wert
- 15,4
- 935 – 895
- 170, 260, 250
- 700
- 1070
- 345, 660, 565
- 35, 15, 21
- –
Material: CeHaLIGHT Plus
Chemische Zusammensetzung:
Au 40,0% / Ag 35,9% / Pd 15,0% / In 9,0% / Ir 0,1%
Eigenschaften
- Dichte (nach Sinterbrand)
- Schmelzintervall
- Härte
- Vorwärmtemperatur
- Gießtemperatur
- 0,2% Dehngrenze
- Bruchdehnung
- WAK 25 – 500 (600) °C
Einheit
- g/cm³
- °C
- (HV 5/30) w, a, g/b
- °C
- °C
- (MPa) w, a, g/b
- (%) w, a, g/b
- nm/mK
Wert
- 13,0
- 1050 – 985
- 165, 230, 210/230
- 800
- 1200
- 280, 580, 430/540
- 18, 7, 11/11
- 16,6 (17,1)